工商时报
 
2009-10-29   亞信11月辦理上櫃前公開承銷
 
  Chinatimes [2009-10-29]
报导内容:
嵌入式乙太網路晶片廠商亞信電子(3169)上櫃前現金增資案於昨日(28日)申報生效。預計將於11月份辦理上櫃前公開承銷作業。

 亞信電子成立於1995年,目前資本額467,654仟元,公司設立於台灣新竹科學園區,是嵌入式乙太網路IC設計廠商,主要客戶包括任天堂及Apple等國際大廠。97年營收為5億889萬3仟元,較前一年成長40.37%,稅後淨利83,050仟元,每股稅後盈餘1.88元。98年前三季營業收入3億7815萬4千元,稅後淨利7903萬2仟元,每股稅後盈餘1.78元,8月及9月單月營收陸續創新高。

 亞信電子目前於嵌入式乙太網路之技術應用係居於領先地位,並領先業界陸續推出全球第一的產品,2004年亞信電子推出全球第一顆USB 2.0-to-LAN高速乙太網路控制晶片,廣泛應用於USB介面之乙太網路轉接器,並於2006年獲得日本任天堂之遊戲機Wii所採用,截至目前為止,仍為Wii外接乙太網路轉接器(Dongle)之獨家供應商。

 亞信電子2007年推出低腳數USB-to-LAN網路控制晶片,並於2008年獲得美國蘋果電腦薄型筆記型電腦MacBook Air之採用。另亞信電子預計於今年下半年推出內建無線區域網路結合安全引擎之系統單晶片,預期在新產品推出之效益逐步顯現後,未來將逐步邁向嵌入式系統單晶片之領導地位。
 
此文章源自《 工商时报》网站:
 
     http://news.chinatimes.com/CMoney/News/News-Page-content/0,4993,130508 132009102901239,00.html