工商时报
 
2009-09-04   亞信新晶片即將上市 獲准上櫃
 
  Chinatimes [2009-09-04]
报导内容:
在嵌入式乙太網路技術應用居於領先地位的亞信電子(3169),2日獲得櫃買中心(OTC)上櫃審議委員會核准上櫃。

 亞信電將於今年下半年,推出內建無線區域網路結合安全引擎之系統單晶片,預期在新產品推出效益逐步顯現後,未來將逐步邁向嵌入式系統單晶片領導地位。

 亞信電今年上半年營業收入2億3418萬元,稅後淨利4207.6萬元,每股稅後盈餘0.92元;今年7月營收 4314.6萬元,比去年同月微幅下滑5%,累計今年前7月營收達2億7642.6萬元,比去年同期減少5.35%。97年營業收入為5億889.3萬元,較前年大幅成長40.37%,稅後淨利8305萬元,每股稅後盈餘1.88元。

 亞信電成立於1995年,資本額4億5478萬元,為專業嵌入式乙太網路IC設計廠商,主要客戶包括任天堂及Apple等國際大廠。

 亞信電在乙太網路技術應用領先業界,陸續推出全球第一產品,包括2004年推出全球第一顆USB 2.0-to-LAN高速乙太網路控制晶片,廣泛應用於USB介面之乙太網路轉接器,2006年獲日本任天堂Wii遊戲機採用,截至目前為止,仍為Wii外接乙太網路轉接器(Dongle)獨家供應商。亞信電2007年推出低腳數USB-to-LAN網路控制晶片,2008年獲美國蘋果電腦薄型筆記型電腦MacBook Air採用。
 
此文章源自《 工商时报》网站: